08

2011-11

芯片厂商AMD计划裁减全球员工10%左右

美国超威半导体公司（AMD）日前宣布，该公司计划裁减全球员工10%左右，以节省运营成本，加快发展低功耗芯片等业务。 这家全球第二大电脑芯片厂商当天发布的新闻公报说【查看更多】

07

2011-11

(NB)市场低迷市况将延续至第四季

据外媒报道，2011年第三季返校商机未显现，已为后续笔记型(NB)市场买气不振留下伏笔，据DIGITIMESResearch资深分析师兼主任简佩萍预估，第四季台厂NB出货量将再度陷入【查看更多】

04

2011-11

苹果影响未来数年全球IC制造产业版图的变化

据外媒报道，DIGITIMESResearch柴焕欣在其研究报告中指出，苹果陆续推出便携式多媒体播放装置iPod、智能手机iPhONe，及平板装置iPad等系列产品后，确实带动一波便携式【查看更多】

03

2011-11

PCB厂盼望HDI板在明年现惊爆点

近日由宏碁推出的“AspireS3”首款Ultrabook笔电，其机壳仍采用铝镁合金件的设计，在3C电子产品走向价格亲民的常态下，资深证券分析师赖宪政即指出，未来陆续上市的U【查看更多】

02

2011-11

“十二五”期间，电子信息材料行业受重点关注

“十二五”期间，电子信息材料行业或将重点发展半导体材料、储能材料、光电子材料及新型元器件材料。 电子材料行业将配合国家有关部门制定的“新材【查看更多】

01

2011-11

手机仍是FPC最大应用市场

性电路板)产值为85.95亿美元，在各种产品中比例为15.6%。其中单双面FPC产值为58.1亿美元，多层FPC产值为27.86亿美元。 FPC主要生产国家为：中国大陆以24.35亿美元居【查看更多】

31

2011-10

大陆智慧型手机需求狂潮已正式引爆

大陆十一长假结束后，智慧型手机报出销售长红，多数畅销品牌卖到缺货，在下游通路商回报后，已大大激励大陆品牌及白牌手机业者，包括中兴、华为、联想及三星电子(Sams【查看更多】

28

2011-10

预测2012年的半导体销售收入将增长7%

据外媒报道，据市场研究公司IDC的“半导体应用预测报告”2011年中期更新报告称，2012年全球半导体销售收入将同比增长5%,达3180亿美元。到2015年，全球半导【查看更多】

27

2011-10

分析仪器仪表行业市场发展瓶颈

一：传统技术制约发展 传统的仪器仪表虽然可以短暂的满足当代社会的发展，但是存在很大的问题，产品的不稳定性，产品的寿命断等问题，传统的技术不能及时的得到更新，虽【查看更多】

26

2011-10

18英寸晶圆的前景现已浮现

据IHSiSuppli公司的研究，使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代，2010-2015年产量将增长近一倍。到2015年，代工厂商和集成设备制造商(IDM)将利用12英寸晶圆生产【查看更多】